盡管金剛石具有很多令人期待的特性，但在將其廣泛應用于半導體領域之前，仍有許多重大挑戰(zhàn)需要解決。其中一個主要障礙就是其硬度；另外，金剛石在長期運行條件下的穩(wěn)定性仍是一個研究課題；再者，功率半導體領域的金剛石技術相對較新，與數(shù)十年來一直占據(jù)半導體技術核心的硅不同，金剛石并未受益于成熟的技術生態(tài)系統(tǒng)。
3月28日，中國超硬材料網(wǎng)市場總監(jiān)劉小雨、市場經(jīng)理高峰一行走...
公元1278年，此時的南宋就如零丁洋里的一片到處漏水的孤舟，...
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