切割研磨設備供應商，業務聚焦/3C 設備/半導體市場。公司主營產品及服務為高精密數控切、磨、拋設備、高精密切割耗材、硅片及切片加工服務、熱場系統系列產品、光伏電站，主要應用于消費電子行業、光伏行業和半導體行業。經過多年發展，2023 年實現收入13.04 億元，同比增長62.12%，歸母凈利潤1.13 億元，同比增長16.19%。

高端數控加工裝備持續創新，產品處于國內領先地位。公司通過持續加強技術創新和工藝積累，目前已實現在單晶硅、碳化硅、藍寶石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、拋加工設備的全覆蓋，產品具有系列化、多元化等優勢，其技術水平和產品性能處于國內領先地位，經過多年的發展積累了豐富的技術儲備和客戶資源，在行業中具有較高市場占有率和良好的市場口碑。產品主要客戶為藍思科技、比亞迪、通威股份、阿特斯、晶澳科技、天合光能、雙良硅材料、協鑫集團、雙鵬新能源、三一硅能等行業知名企業。

下游消費電子逐步回暖，光伏/半導體市場保持高景氣。

1）消費電子市場：受AI 技術爆發等因素推動，產業自2024 年上半年開始逐步回暖。

2）光伏市場：全球光伏終端裝機保持穩步上升態勢。1H24 國內光伏新增裝機102.48GW，同比增長30.7%。產業鏈主要環節產量均保持增長，但增速有所放緩，出口總量同比增長，但出口總額同比下降，呈現持續“價減量增”的態勢，預計2024 年我國的光伏新增裝機仍將保持高位。

3）半導體市場：應用于碳化硅襯底材料加工的6-8 英寸高精密數控切、磨、拋設備已實現批量銷售，成為碳化硅襯底加工設備的主要供應商之一。