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官方微信摘要 2006年10月，美國Microsemi公司動力產(chǎn)品部與國會簽訂了一項180萬美元的合同，旨在為未來軍用航空電子設(shè)備(例如噴氣式戰(zhàn)斗機更輕更高效的通信系統(tǒng))研發(fā)碳化硅(SiC)半導(dǎo)...
2006年10月，美國Microsemi公司動力產(chǎn)品部與國會簽訂了一項180萬美元的合同，旨在為未來軍用航空電子設(shè)備(例如噴氣式戰(zhàn)斗機更輕更高效 的通信系統(tǒng))研發(fā)碳化硅(SiC)半導(dǎo)體器件。該材料的研發(fā)費用已列入2007財年“國防預(yù)算撥款法案”中，預(yù)計該計劃由空軍研究所(AFRL)管理。
Microsemi公司執(zhí)行總裁James J Peterson說：“Microsemi公司致力于成為開發(fā)下一代軍用與民用碳化硅材料的技術(shù)創(chuàng)新者。我們正在尋求成為碳化硅材料方面的領(lǐng)軍是得到用戶支持的。”
2006年初，Microsemi公司還與防御承包商諾斯羅普·格魯曼公司簽訂了一項研發(fā)碳化硅基材料的合同。
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