眾所周知，中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量較高，消耗了成千上萬的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及在5G、云計算、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。

目前，中國大陸是全球第一大半導體市場、第二大半導體設備市場、第三大材料市場，繁榮的市場促進半導體產業鏈轉向國內，帶動國產化需求顯現。綜合來看，近幾年半導體材料國產化進程進一步加速，實力較強的企業有望受益。

今年以來，就有多家半導體設備廠商獲得資本投資，包括魯汶儀器、普萊信智能等。與此同時，半導體設備廠商科創板IPO也在加速，前不久合肥芯碁完成了科創板上市問詢，理想晶延進入上市輔導階段。

據專家分析，在人工智能、半導體領域的國際化競賽，已經不只是停留在應用層面，而且在半導體芯片的制造水平、材料、標準建設等方面都已經展開爭奪。云作為AI芯片的較大市場，是因為AI芯片在數據中心的采用率不斷提高，以此來提高效率和降低運營成本。今后，AI芯片的研制和應用也將受到更多關注。

與此同時，AI芯片的部署不僅限于云，還可以在智能手機、安全攝像機、自動駕駛汽車等各種網絡邊緣設備中看到。處于邊緣的大多數AI芯片都屬于推理芯片，并且它們正變得越來越專業。

在芯片的制造過程中，有三大關鍵工序，分別是光刻、刻蝕、沉積。而在這三大關鍵工序中，要用到三種關鍵設備，分別是刻蝕機、光刻機、薄膜沉積設備。而市場對芯片產品多樣化需求的涌現，也在一定程度上推動光刻機、薄膜沉積設備等更新迭代。

事實上，半導體設備所包含的范圍很廣，包括有LED設備、集成電路設備、分立器件設備等。盡管當前在LED領域，國內在全產業鏈都已經有相對成熟的布局，但目前對于關鍵的集成電路制造而言，仍遠遠落后于國際前沿水平。而尤其是在芯片制造方面，還需要業內人士共同努力。

一直以來，全球半導體設備業呈現著“強者恒強，弱者出局”的市場態勢。經過多年的大浪淘沙，市場中僅存的企業都具有自身的優勢產品，并且形成一定的技術壁壘。更需注意的是，半導體芯片產業主要有設計、制造、封測三大環節，都非常講究材料、設備、基礎科研、實踐科學、經驗、資金、人才、市場等等因素，不是心血來潮靠幾天的熱情就能搞得好的。為了制造出高品質的芯片，還需要跨過許多難關。

有分析人士指出，隨著國際產能向國內轉移，下游新興應用市場給芯片帶來更多的需求、對芯片提出更先進制程的要求，半導體設備也有望迎來更高的市場增長。而加快技術攻關、材料研制和生產能力提升，才能為國內芯片產品走出國門、走向世界帶來更多機會。