據國家知識產權局公告，青島高測科技股份有限公司申請一項名為“切磨一體機及其控制方法、介質、計算機設備“，公開號CN117754749A，申請日期為2023年9月。

專利摘要顯示，本發明涉及硬脆材料加工設備技術領域，具體提供了一種切磨一體機、切磨一體機的控制方法、計算機可讀存儲介質、計算機設備，其中的切磨一體機包括剖切組件、磨削組件和上下料組件，所述上下料組件包括上料組件和下料組件，所述控制方法包括：使所述剖切組件對待加工件進行剖切作業；并且/或者使所述磨削組件對待加工件或者經所述剖切組件剖切作業后的待加工件進行磨削作業；使所述上料組件將待加工件送達對應于所述剖切組件和/或所述磨削組件的位置；使所述下料組件將經剖切作業和/或磨削作業的待加工件移出所述切磨一體機。通過這樣的構成，能夠謀求通過切磨一體機實現針對待加工件的剖切和磨削作業。