伴著芯片制程的發(fā)展，越來越接近摩爾定律的物理極限，在這個時候，能夠找到一種新的材料去替代傳統(tǒng)的硅基材料，就成為了全球各大企業(yè)的首要目標。

　　硅谷圍堵失敗

　　如果說摩爾定律無法再延續(xù)下去，或者說沒有辦法找到一種新的材料去替代原來的硅基材料，那么在接下來的發(fā)展之中，半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)萑霟o止境的黑暗之中。

　　從去年就有相關(guān)消息不斷傳來，表示中科院已經(jīng)成功小批量的試產(chǎn)了石墨烯晶圓芯片。這對于我們而言，當(dāng)然是一個彎道超車的機會。除此之外，臺積電方面也提出了半導(dǎo)體金屬鉍去替代傳統(tǒng)硅基材料，能夠研發(fā)出2納米。

　　不過不管是這種半導(dǎo)體金屬鉍還是這種石墨烯晶圓，目前來講還只存在于實驗室之中，想要真正進入商用，具體還不知道會是在什么時候。不過對于我們而言，倒也的確是一個契機，一旦傳統(tǒng)的硅基材料不能夠再繼續(xù)下去的時候，那么硅谷的圍堵將會徹底失敗。

　　由于傳統(tǒng)的硅基材料很難滿足目前我們所有的需求，所以第三代硅碳化硅半導(dǎo)體材料就成為了我們的關(guān)注重點，第三代碳化硅半導(dǎo)體材料與此前的規(guī)材料最大的區(qū)別就是在禁帶寬度上，尺寸能夠縮小到原來的1/10，能量損耗減少3/4。

　　更為重要的是，這種碳化硅半導(dǎo)體材料的市場空間非常巨大，有相關(guān)預(yù)測分析表示這種碳化硅材料到2025年能夠達到25.62億美元的利潤，能夠發(fā)現(xiàn)這種碳化硅替代傳統(tǒng)的硅基材料，對于我們而言是國產(chǎn)芯片迎來的反超開端，如今第三代材料有眉目了，這就意味著國產(chǎn)芯片將會正式開始反超。

　　碳化硅成為未來趨勢

　　可以看到的是，如今碳化硅已經(jīng)成為了必然的趨勢，這對于國內(nèi)半導(dǎo)體來講，當(dāng)然是最好的契機，有了這種材料，那么很有可能會帶領(lǐng)著中國半導(dǎo)體進入一種黃金爆發(fā)時期，在傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體上，各大企業(yè)已經(jīng)布局很多年，雖然擁有豐富的技術(shù)以及經(jīng)驗，但如今摩爾定律無限接近物理極限，那么在接下來的發(fā)展之中，芯片制程的更新迭代就會放慢速度。

　　但如今這種第三代材料的出現(xiàn)，使得大家重新回到了起跑線之中。在接下來的發(fā)展之中，誰能夠率先掌握這種材料，那么誰就是未來半導(dǎo)體領(lǐng)域之中的霸主，再來如今材料半導(dǎo)體器件主要是用在光伏，高鐵等等領(lǐng)域之中，而這些領(lǐng)域之中，我們占據(jù)絕對的優(yōu)勢。

　　從前我們想要獲得訂單，提取數(shù)據(jù)，將產(chǎn)品進行迭代更新是非常困難的，可如今不一樣，目前國內(nèi)各大廠商與相關(guān)的企業(yè)都已經(jīng)打入了終端供應(yīng)鏈，這樣一來就能夠擁有更多的試錯機會，以及收取更多的相關(guān)數(shù)據(jù)。

　　美國最初對于我們進行打壓，其實本質(zhì)上就是想要遏制半導(dǎo)體的發(fā)展，可是美國卻忽略了，如今摩爾定律已經(jīng)無限接近物理極限，等到真的沒有辦法延續(xù)下去的時候，那么新材料才是個大企業(yè)發(fā)展的目標，讓硅谷更沒有想到的是，如今這種第三代碳化硅掌握在我們的手中

　　這足以證明著我們已經(jīng)有了絕對的優(yōu)勢，在接下來的發(fā)展之中，可能我們所遇到的問題還有很多，但是至少我們已經(jīng)算是贏在了起跑線之上，在這里也希望中國芯片能夠更快地迎來發(fā)展高潮，國內(nèi)半導(dǎo)體能夠帶給我們越來越多的驚喜。