摘要 陳宇飛,李世霞,白孟瑤,肖義岳,袁廣雪,張守浩(哈爾濱理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,黑龍江哈爾濱150040)摘要:采用聚氨酯增韌環(huán)氧樹脂,并利用有機(jī)化的納米SiO2為改性劑制備納米...
陳宇飛,李世霞,白孟瑤,肖義岳,袁廣雪,張守浩
(哈爾濱理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,黑龍江哈爾濱150040)
(哈爾濱理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,黑龍江哈爾濱150040)
摘要:采用聚氨酯增韌環(huán)氧樹脂,并利用有機(jī)化的納米SiO2為改性劑制備納米改性環(huán)氧樹脂膠黏劑.利用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察無機(jī)納米粒子在聚合物基體中的分散性及復(fù)合材料的斷面形貌,結(jié)果表明無機(jī)納米粒子在復(fù)合材料中分散性良好,而且聚氨酯在環(huán)氧樹脂基體中形成了“孔洞結(jié)構(gòu)”.采用電子拉力機(jī)、TGA以及介電譜儀等方法測(cè)試了復(fù)合材料的力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性能和介電損耗、介電常數(shù)等性能.結(jié)果表明,納米SiO2在一定的摻雜量下有利于力學(xué)性能的提高,當(dāng)質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時(shí),材料的剪切強(qiáng)度和彈性模量比摻雜前分別提高173%和95%;熱分解溫度也有一定程度的提高,當(dāng)摻雜2wt%時(shí),熱分解溫度比摻雜前提高8.1℃;介電常數(shù)(ε)的變化表現(xiàn)為:隨頻率增加而下降,隨無機(jī)組分增加而增大;介電損耗(tanδ)則得到了明顯的改善,在頻率1kHz時(shí)介電損耗相對(duì)較好.
關(guān)鍵詞:環(huán)氧樹脂;納米SiO2;力學(xué)性能;耐熱性能;介電性能
中圖分類號(hào):TQ323.5 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A 文章編號(hào):1007-2683(2011)04-0021-05
0引言
環(huán)氧樹脂(EP)是一種很好的膠黏劑基材,應(yīng)用非常廣泛.但是,環(huán)氧樹脂固化后交聯(lián)度高,呈三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),存在內(nèi)應(yīng)力大、質(zhì)脆、耐熱性、耐沖擊性差等缺點(diǎn),在一定程度上限制了它在某些高新技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用[1-2].聚氨酯(PU)具有優(yōu)良的彈性、高沖擊強(qiáng)度、耐低溫性等優(yōu)點(diǎn),目前國(guó)內(nèi)外通過對(duì)EP/PUIPNs實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了大量的研究發(fā)現(xiàn)[3-5],盡管聚氨酯(PU)能有效的增加環(huán)氧樹脂的韌性,但是固化后產(chǎn)物的強(qiáng)度以及熱穩(wěn)定性能卻比純環(huán)氧樹脂有所降低.自從無機(jī)納米粒子的出現(xiàn),為高分子材料的改性提供了新的途徑[6-7].因此如何在保持環(huán)氧樹脂優(yōu)異性能的前提下,對(duì)環(huán)氧樹脂增韌一直是中外研究人員研究課題[8-9].
目前利用納米二氧化硅改性環(huán)氧樹脂的研究人員很多[10-12],多數(shù)都是對(duì)其力學(xué)性能進(jìn)行研究,對(duì)其介電性能研究甚少,并且利用界面理論研究?jī)上嚅g的增強(qiáng)促進(jìn)作用相對(duì)較少.因此,本文主要將兩種改性方法相結(jié)合,目的是在采用聚氨酯(PU)為增韌劑增韌環(huán)氧樹脂韌性的基礎(chǔ)上加入無機(jī)納米組分以進(jìn)一步增加基體環(huán)氧樹脂的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性及改善介電性能,同時(shí)利用界面理論分析復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和性能的關(guān)系.
1實(shí)驗(yàn)部分
1.1實(shí)驗(yàn)試劑
環(huán)氧樹脂(EP-51):藍(lán)星化工新材料股份有限公司,工業(yè)品;聚氨酯(PU):密度0.0368g/cm3,北京金島奇士材料科技有限公司,工業(yè)品;甲基四氫苯酐(MTHPA):分子量166.17,酸酐當(dāng)量166,上海市昊天化工有限公司,工業(yè)品;咪唑:熔點(diǎn)89~91℃,閃點(diǎn)145℃,廣州市金琰貿(mào)易有限公司,化學(xué)品;二氧化硅:密度2.32g/cm3,粒徑30nm,熔點(diǎn)1723±5℃,杭州萬(wàn)景新材料有限公司;KH-560:湖北德邦化工新材料有限公司,工業(yè)品;硅脂脫模劑:山東大易化工有限公司,工業(yè)品.
1.2復(fù)合材料的制備
按一定比例將環(huán)氧樹脂(EP-51)和聚氨酯增韌劑混合,在80~120℃下混合均勻后,向該體系中加入一定量經(jīng)過有機(jī)化處理的納米SiO2(采用偶聯(lián)劑KH-550進(jìn)行有機(jī)化處理)粉體充分?jǐn)嚢柚辆鶆颍鋮s至50℃左右,再依次加入甲基四氫苯酐(MTHPA)、咪唑,直到該體系混合均勻.固化前靜置、抽真空除去膠液中的氣泡.將處理好的膠液涂在已準(zhǔn)備好的模具上(模具用干凈的布條取適量丙酮清洗干凈,然后置于80℃的烘箱中恒溫1h,再用干凈的綢布條取適量脫模劑真空硅脂在模具內(nèi)側(cè)均勻涂上一層,要求脫模劑層薄而均勻),置于烘箱中梯度升溫固化.固化溫度為:
80℃/2h+120℃/1h+150℃/1h+180℃/1h
1.3性能測(cè)試
采用FEISirion200型掃描電子顯微鏡觀察復(fù)合材料的斷面形貌.
采用電子萬(wàn)能測(cè)試機(jī)CSS-44300型測(cè)試復(fù)合材料的拉伸剪切強(qiáng)度.
采用Perkin-ElmerTGA7熱分析儀對(duì)材料的耐熱性能進(jìn)行分析.
采用Agilent4294A型精密阻抗分析儀測(cè)試復(fù)合材料在變頻下的介電常數(shù)和介電損耗.
2結(jié)果與討論
2.1掃描電子顯微鏡(SEM)分析
圖1是納米SiO2組分質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為1%、2%、3%的復(fù)合材料的掃描電鏡(SEM)斷面形貌圖.從圖中可以看出,聚氨酯分子聚集成顆粒在交聯(lián)的環(huán)氧樹脂連續(xù)相中形成分散相,分散相的顆粒直徑大約1μm以下,構(gòu)成了“孔洞結(jié)構(gòu)”,該結(jié)構(gòu)的形成會(huì)使材料的抗開裂性能和抗沖擊性能提高,有利于吸收外界能量或鈍化外界的沖擊,提高材料的力學(xué)性能;另外,當(dāng)無機(jī)納米粒子加入時(shí),由于納米SiO2粒子不僅具有較大的比表面積,而且改性過的納米SiO2粒子表面附有活性基團(tuán)與有機(jī)相相容好,進(jìn)而促進(jìn)兩相界面相互滲透,這種相互滲透的結(jié)果有利于提高材料的力學(xué)性能.但隨著無機(jī)納米SiO2組分摻雜量的增加,納米SiO2粒子在基體中分散就越困難,當(dāng)質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%時(shí),還出現(xiàn)了粒子團(tuán)聚現(xiàn)象,從而會(huì)對(duì)復(fù)合材料的綜合性能產(chǎn)生不利的影響,因此無機(jī)組分的加入量應(yīng)適宜,而且要避免或降低團(tuán)聚現(xiàn)象的發(fā)生[13-14].目前,采用無機(jī)納米組分改性聚合物基復(fù)合材料存在的主要問題是在盡可能增加無機(jī)相含量的同時(shí),如何提高無機(jī)相在有機(jī)基體中的分散性,避免無機(jī)粒子的團(tuán)聚是目前面臨的主要研究課題.


2.2力學(xué)性能分析
圖2是復(fù)合材料剪切強(qiáng)度和彈性模量的測(cè)試結(jié)果.隨著無機(jī)納米SiO2含量的增多,剪切強(qiáng)度和彈性模量呈現(xiàn)先增加后下降的趨勢(shì),當(dāng)SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時(shí),剪切強(qiáng)度和彈性模量達(dá)到最大值,剪切強(qiáng)度達(dá)27.5MPa,彈性模量達(dá)17.5MPa,分別較摻雜前提高了173%和95%.另外,從圖2中也可以看到,摻雜納米SiO2均比未摻雜的EP/PU聚合物基體的剪切強(qiáng)度和彈性模量有不同程度的提高,這一點(diǎn)證實(shí)了納米組分對(duì)復(fù)合材料具有一定的增強(qiáng)改性作用.

從剪切強(qiáng)度和彈性模量隨無機(jī)組分加入量的變化可以得出,隨著無機(jī)納米粒子的加入,材料的力學(xué)性能有所提高.一般而言,材料的實(shí)際強(qiáng)度遠(yuǎn)低于理論值,這是因?yàn)椴牧媳旧泶嬖谠S多內(nèi)部缺陷或外部應(yīng)力引起的微裂紋有關(guān).經(jīng)過有機(jī)化處理的納米二氧化硅表面帶有活性基團(tuán)-硅羥基,與環(huán)氧樹脂基體中的醚鍵或環(huán)氧基發(fā)生強(qiáng)烈的相互作用,使無機(jī)相和有機(jī)相間形成良好的界面結(jié)合,能有效的改善納米二氧化硅與環(huán)氧樹脂基體的相容性,增加兩相的界面結(jié)合力.偶聯(lián)劑的這種作用實(shí)際上在無機(jī)相和有機(jī)相間起到了“橋”的作用.同時(shí)由于無機(jī)納米粒子不但可以承擔(dān)一定量的載荷而且還具有能量傳遞效應(yīng),所以當(dāng)復(fù)合材料受到外力沖擊時(shí),使基體樹脂微裂紋擴(kuò)展受到阻礙或鈍化,最終終止微裂紋,不會(huì)發(fā)展為宏觀開裂.但是當(dāng)納米粒子用量達(dá)到某一臨界值時(shí),由于其有大的比表面積和高的表面能,納米粒子之間的自聚幾率增加,易出現(xiàn)無機(jī)納米粒子團(tuán)聚現(xiàn)象,這時(shí)復(fù)合材料的應(yīng)力集中較為明顯,因此當(dāng)復(fù)合材料受到外力時(shí),微裂紋易發(fā)展成宏觀開裂,從而導(dǎo)致材料的強(qiáng)度下降.另外,無機(jī)納米粒子間的自聚幾率增加的同時(shí)也減弱了有機(jī)相與無機(jī)相的相互作用,降低了兩相間的相容性,使材料的強(qiáng)度有所降低,從而也會(huì)使復(fù)合材料力學(xué)性能下降.
2.3耐熱性能分析
稱取10-15mg樣品,用Perkin-ElmerTGA7熱分析儀進(jìn)行熱穩(wěn)定性分析.在N2氣氛下,由200℃升溫到600℃,升溫速率是20℃/min.圖3是無機(jī)納米SiO2摻雜量不同時(shí)復(fù)合材料的熱分解溫度.從測(cè)試結(jié)果可知:隨著無機(jī)摻雜量的增加,材料的熱分解溫度呈單調(diào)上升趨勢(shì),當(dāng)無機(jī)納米SiO2摻雜2%時(shí),熱分解溫度較摻雜前提高8.1℃.熱分解溫度提高的主要原因是:第一,無機(jī)納米SiO2的耐熱性較強(qiáng),增加其在有機(jī)基體中含量,必然增強(qiáng)材料的耐熱性;第二,由于改性后的無機(jī)納米SiO2粒子其結(jié)構(gòu)中存在著活性基團(tuán),而在有機(jī)相中也存在著大量的羥基、醚鍵和環(huán)氧基,因此增強(qiáng)了無機(jī)相和有機(jī)相之間活性基團(tuán)的相互作用,改善了與基體樹脂的界面結(jié)合,增加了高聚物斷裂所需要的能量,從而使其耐熱性能增強(qiáng);第三,納米SiO2作為無機(jī)物,對(duì)環(huán)氧體系來說是引入了剛性粒子,與聚合物鏈形成物理交聯(lián)點(diǎn),隨著納米粒子SiO2粒子的增加,交聯(lián)密度就增加,從而提高復(fù)合材料的耐熱性.

2.4介電性能分析
采用Agilent4294A型精密阻抗分析儀測(cè)試復(fù)合材料的介電常數(shù)和介電損耗.測(cè)試溫度:室溫;頻率:100Hz~100kHz.樣品為半徑r=5cm的固化材料,雙面鋪有鋁箔.

圖4是聚合物復(fù)合材料的介電常數(shù)(ε)在不同頻率下隨無機(jī)納米組分摻雜量變化的曲線.從圖4中可以看出,復(fù)合材料在102Hz~105Hz測(cè)試頻率范圍內(nèi),隨著納米粒子摻雜量的增加介電常數(shù)呈上升趨勢(shì),納米粒子質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%時(shí)介電常數(shù)最大.當(dāng)納米粒子含量較少時(shí),復(fù)合材料的極化由聚合物基體決定;當(dāng)粒子含量逐漸增加時(shí),粒子和基體的相界面面積增大,在外電場(chǎng)的作用下,電介質(zhì)中的電子或離子在界面處聚集,導(dǎo)致界面極化作用加強(qiáng),復(fù)合材料的介電常數(shù)也增加.此外,分子極性越大,取向極化的貢獻(xiàn)越大,介電常數(shù)也就越大,但介質(zhì)的極化與介質(zhì)的分子結(jié)構(gòu)有關(guān),當(dāng)介質(zhì)是交聯(lián)結(jié)構(gòu)時(shí)極性基團(tuán)活動(dòng)取向有困難,因而降低了介電常數(shù),這時(shí)分子結(jié)構(gòu)占主導(dǎo)地位;當(dāng)頻率逐漸升高時(shí),由于環(huán)氧樹脂固化后交聯(lián)密度較大,分子沿外電場(chǎng)方向轉(zhuǎn)動(dòng)需克服阻力,取向極化的過程也就需要較長(zhǎng)的時(shí)間,隨著測(cè)試頻率升高界面極化也跟不上頻率的變化,因此共同導(dǎo)致復(fù)合材料的介電常數(shù)降低,但整體降低的趨勢(shì)比較緩慢,也就說明此復(fù)合材料在102Hz~105Hz測(cè)試頻率范圍內(nèi)介電常數(shù)隨頻率變化趨于穩(wěn)定,即頻率依賴性小.摻雜材料的介電常數(shù)普遍高于未摻雜材料,這與理論是相符合的.

圖5是介電損耗曲線.從圖中可以看出:當(dāng)測(cè)試頻率在低頻時(shí)(低于10kHz),介電損耗角正切逐漸降低,這是因?yàn)樵诘皖l區(qū),各種極化均來得及建立,單位體積的介電損耗tanδ與恒定電場(chǎng)下的相似,全由電導(dǎo)損耗所貢獻(xiàn),因此介電損耗tanδ較小;在高頻區(qū),由于頻率較大,松弛極化來不及建立,基本上不會(huì)產(chǎn)生松弛損耗,介質(zhì)的極化主要是位移極化,每周期內(nèi)引起的損耗減小,但每秒內(nèi)的周波數(shù)增加,使介電損耗tanδ仍然增大,但變化速度減緩.除電導(dǎo)、松弛極化兩種能量損耗外,還可能存在有介質(zhì)不均勻引起界面損耗以及強(qiáng)電場(chǎng)下介質(zhì)孔隙中氣體電離引起的游離損耗,最終還是使介電損耗增加.
3結(jié)論
1)從掃描電鏡(SEM)的測(cè)試結(jié)果可以得出,納米SiO2粒子在環(huán)氧樹脂基體中有良好的分散性,但隨著納米SiO2含量的增加粒子出現(xiàn)團(tuán)聚現(xiàn)象.
2)采用納米SiO2改性環(huán)氧樹脂能有效的提高復(fù)合材料的力學(xué)性能,隨著納米粒子摻雜量的增加,剪切強(qiáng)度和彈性模量呈現(xiàn)先增加后下降.當(dāng)納米SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時(shí)剪切強(qiáng)度和彈性模量達(dá)到最大,分別提高173%、95%.
3)無機(jī)納米SiO2的加入有效地提高了復(fù)合材料的耐熱性.隨著摻雜量的增多熱分解溫度逐漸增高.
4)測(cè)試頻率范圍在102Hz~105Hz測(cè)試范圍內(nèi),復(fù)合材料的介電常數(shù)ε隨著納米SiO2粒子摻雜量的增加呈上升趨勢(shì),而且隨著頻率增加介電常數(shù)ε下降;介電損耗tanδ隨著納米SiO2粒子摻雜量的增多在低頻區(qū)(102~103Hz)呈現(xiàn)下降,而在高頻區(qū)(103~105Hz)隨頻率增加量單調(diào)上升趨勢(shì).
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