摘要 名稱研磨電子元件用的磨具公開號CN1368912公開日2002.09.11主分類號B24D3/32分類號B24D3/32;B24D3/34;B24D5/00;B24D7/00申請號...
名稱 | 研磨電子元件用的磨具 | ||
公開號 | CN1368912 | 公開日 | 2002.09.11 |
主分類號 | B24D3/32 | 分類號 | B24D3/32;B24D3/34;B24D5/00;B24D7/00 |
申請號 | CN00811305.X | ||
分案原申請號 | 申請日 | 2000.04.28 | |
頒證日 | 優先權 | 1999.05.28 US 09/322,945 | |
申請人 | 圣戈本磨料股份有限公司 | 地址 | 美國馬薩諸塞州 |
發明人 | D·S·馬楚默托;W·F·瓦斯拉克;B·L·薩勒 | 國際申請 | PCT/US00/11406 2000.04.28 |
國際公布 | WO00/73023 英 2000.12.07 | 進入國家日期 | 2001.11.08 |
專利代理機構 | 上海專利商標事務所 | 代理人 | 白益華 |
摘要 | 在樹脂粘結劑中含有高濃度空心填料的磨具適用于硬質材料的拋光和背磨,例如陶瓷片和需要控制表面缺陷數量的元件的拋光和背磨。這些多孔磨具包含細粒度的磨粒例如金剛石磨粒、空心填料和樹脂粘結劑,它包括背襯和磨邊,所述磨邊最多含有約2-15體積%磨粒,磨粒的最大粒度為60微米,磨邊包含樹脂粘結劑和至少40體積%空心填料,磨邊內磨粒對樹脂粘結劑之比為1.5∶1.0-0.3∶1.0。 |